Conformare Vectori și Grafică conformare

135 conformare vectori, clipuri, pictograme, fundaluri și design-uri grafice - gata pentru descărcarea gratuită de la contribuitorii creativi ai Dreamstime.

Depunere în Straturi Atomice: o pictogramă liniară a tehnicii ciclice care crește filme ultra-subțiri câte un strat atomic o dată. Un inel de patru săgeți în sensul acelor de ceasornic conectează etapele unui singur ciclu. În partea de sus, o moleculă precursor cu trei brațe reprezintă primul impuls de reactiv, în partea de jos, o moleculă mai mică și curbată reprezintă al doilea.
Depunere în Straturi Atomice: o pictogramă liniară a tehnicii ciclice care crește filme ultra-subțiri câte un strat atomic o dată. Un inel de patru săgeți în sensul acelor de ceasornic conectează etapele unui singur ciclu. În partea de sus, o moleculă precursor cu trei brațe reprezintă primul impuls de reactiv, în partea de jos, o moleculă mai mică și curbată reprezintă al doilea.
Infografică colorată care ilustrează fluxul complet de lucru pentru fabricarea asamblării PCB în două rânduri de pictograme cu săgeți. Arată etapele de la achiziția componentelor, fabricarea plăcilor goale, imprimarea pastei de lipit, plasarea SMT, cuptorul de reflow, inspecția optică, inserarea prin găuri (through-hole), lipirea cu val, testarea funcțională, aplicarea stratului de protecție (conformal coating), asamblarea finală și ambalarea.
Infografică colorată care ilustrează fluxul complet de lucru pentru fabricarea asamblării PCB în două rânduri de pictograme cu săgeți. Arată etapele de la achiziția componentelor, fabricarea plăcilor goale, imprimarea pastei de lipit, plasarea SMT, cuptorul de reflow, inspecția optică, inserarea prin găuri (through-hole), lipirea cu val, testarea funcțională, aplicarea stratului de protecție (conformal coating), asamblarea finală și ambalarea.
Infografică isometrică care prezintă procesul complet de asamblare a circuitelor imprimate în nouă pași circulari, inclusiv imprimarea pastei de lipit, pick and place, lipirea prin reflow, inspecția optică, inserarea componentelor through-hole, lipirea cu val, testarea în circuit, testarea funcțională și aplicarea stratului de protecție (conformal coating).
Infografică isometrică care prezintă procesul complet de asamblare a circuitelor imprimate în nouă pași circulari, inclusiv imprimarea pastei de lipit, pick and place, lipirea prin reflow, inspecția optică, inserarea componentelor through-hole, lipirea cu val, testarea în circuit, testarea funcțională și aplicarea stratului de protecție (conformal coating).
Iconă liniară pentru depunerea chimică din fază vapori (CVD), procesul prin care se cresc filme subțiri din gaze reactive. Gazul precursor intră într-o cameră printr-o intrare și un duș perforat, apoi coboară sub formă de molecule biatomice către un wafer așezat pe o plăcuță încălzită prin bobină.
Iconă liniară pentru depunerea chimică din fază vapori (CVD), procesul prin care se cresc filme subțiri din gaze reactive. Gazul precursor intră într-o cameră printr-o intrare și un duș perforat, apoi coboară sub formă de molecule biatomice către un wafer așezat pe o plăcuță încălzită prin bobină.
Un set cuprinzător de douăzeci și patru de pictograme liniare plate care ilustrează fluxul de lucru de fabricație și asamblare a circuitelor imprimante, inclusiv proiectare, inspecție, imprimarea pastei de lipit, pick and place, lipire reflow și cu val, testare, acoperire și conformitate. Randat în albastru, teal și gri pe fundal alb cu etichete.
Un set cuprinzător de douăzeci și patru de pictograme liniare plate care ilustrează fluxul de lucru de fabricație și asamblare a circuitelor imprimante, inclusiv proiectare, inspecție, imprimarea pastei de lipit, pick and place, lipire reflow și cu val, testare, acoperire și conformitate. Randat în albastru, teal și gri pe fundal alb cu etichete.